Taiwan Semiconductor Manufacturing si díky silným výsledkům upevňuje pozici světové jedničky ve výrobě čipů. Přestože profituje z boomu umělé inteligence, zůstává citlivá na americké tarify a geopolitické tlaky.

Akcie Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) po dalším silném čtvrtletí minulý týden dosáhly nového maxima a tržní kapitalizace firmy překonala hranici jednoho bilionu dolarů. Společnost využívá rostoucí poptávku po čipech pro umělou inteligenci a těží ze spolupráce s klíčovými hráči jako Apple, Nvidia, AMD či Google.

Přesto vstoupil TSMC do roku 2025 obtížně – akcie výrazně oslabily poté, co prezident Donald Trump oznámil 32% clo na dovoz z Tchaj-wanu, později snížené na 10 %. Od té doby však americké depozitní certifikáty TSMC posílily o více než 70 % a od začátku roku si připsaly 22 %.

Tahounem zůstává AI, rizikem jsou cla i výrobní závislost

Firma je lídrem v oblasti pokročilé výroby čipů, přičemž nadále těží z poptávky po čipech od Nvidie, jejíž tržby vzrostly v prvním čtvrtletí o 69 %. V právě oznámeném druhém čtvrtletí pak samotný TSMC reportoval meziroční růst tržeb o 39 % a zisků o 61 %. Zatímco Apple zůstává největším zákazníkem s odběrem přes 200 milionů čipů ročně, klíčovým motorem růstu jsou právě AI čipy pro Nvidii.

Podle analytika Krishe Sankara z TD Cowen může segment AI cloudu vést v roce 2025 k růstu tržeb TSMC o 30 %, přičemž AI by mohla výrazněji proniknout i do osobních počítačů a mobilních zařízení. Sankar ale zároveň upozorňuje, že dopady cel na poptávku zůstávají rizikem. Akciím TSMC přisuzuje cílovou cenu 250 dolarů a rating "Hold".

Americké investice nestačí, celní hrozba přetrvává

I přes investice do továren v Arizoně zůstává TSMC citlivá na cla – většina čipů je totiž montována do zařízení vyráběných mimo USA, například v Číně, Tchaj-wanu, Indii nebo Mexiku. A právě místo konečné montáže rozhoduje o celním původu produktu. V USA přitom chybí větší kapacity pro finální kompletaci.

Například čipy Nvidie vyráběné v Arizoně musejí být pro tzv. "pokročilé balení" odeslány zpět na Tchaj-wan. Do roku 2028 by mělo být toto balení možné i v USA díky spolupráci TSMC s firmou Amkor. I tak ale bude finální montáž zřejmě probíhat v zahraničí – a tedy spadat pod americká cla.

To může znamenat, že zákazníci TSMC se budou muset rozhodnout mezi vyššími cenami, nižšími maržemi nebo kombinací obojího. Firma tak zůstává citlivá na obchodní politiku USA, zejména na výstupy z probíhajícího šetření amerického ministerstva obchodu, které může přinést nová specifická cla na dovoz technologických produktů.

Zdroj: Dow Jones